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Frédéric Lebrun

Responsable Maintenance

EVRY, France



Frédéric Lebrun

2000 - 2005 : Société Alcatel Optronics devenue Avanex France - Fabrication de composants optoélectroniques.

Manager Maintenance Unité Production
- Management : 35 personnes (ingénieurs, techniciens et opérateurs), définition stratégie maintenance, organisation, recrutement, leadership, prise de décision, communication, motivation.
- Gestion : création et mise en place de l’activité maintenance. Plan de maintenance, budget, contrats, stocks, approvisionnement et reconditionnement, indicateurs et tableaux de bord, formation, connaissance en droit du travail.
- Technique : cahier des charges, installations et connexions équipements, upgrade, sous-traitance et appel d’offre, négociation de contrats, sécurité, ISO 9000.
- Technologies : Epitaxie MOCVD et GSMBE, gravure plasma RIE IBE RIBE, gravure humide, dépôts CVD, évaporation, sputtering, caractérisation, polissage, test en ligne, vide ultravide, scrubber. Parc > 200 équipements.
- Fournisseurs : Aixtron, Veeco, Oxford, Alcatel Vacuum, Pfeiffer, CTI, Unaxis-Nextral, STS, Physiméca, Temescal, Riber, Euris, Karl Suss, AET, Nordiko, Philips, Accent, Agilent, Jeol….
Secteur : Électronique et microélectronique

1998 - 1999 : Société IBM France – Usine de Corbeil-Essonnes, Fabrication semi-conducteurs.

Responsable Groupe Maintenance
- Management : 25 personnes (ingénieurs, techniciens et opérateurs), communication, descriptions de poste, objectifs, bilan, formation.
- Gestion: planning des interventions, répartitions des taches, gestion des priorités et suivi opérationnel .
- Technologies : Gravure plasma et dépôt CVD
- Fournisseurs : Applied Materials – LAM
Secteur : Électronique et microélectronique

1995 - 1997 : Société IBM France – Usine de Corbeil-Essonnes, Fabrication semi-conducteurs.

Ingénieur maintenance
- Technique : Interventions maintenance, écriture des procédures maintenance, définition des maintenances préventives, optimisation des temps d’interventions, analyse des défaillances équipements et plans d’actions, upgrade, training fournisseurs, sécurité, ISO 9000.
- Technologie : Gravure plasma
- Fournisseur : Applied Matérials,
Secteur : Électronique et microélectronique

1984 - 1994 : Société IBM France – Usine de Corbeil-Essonnes, Fabrication semi-conducteurs.

Technicien puis ingénieur procédé
- Technique : Dépôt par évaporation et sputtering, gravure plasma, gravure humide, mise au point et qualification de procédés et d’équipements, contrôle des procédés, documentation des procédures d’atelier, formation des opérateurs, ISO 9000.
- Fournisseurs : Temescal, Balzers, IBM, Physiméca, Perkin Elmer.
Secteur : Électronique et microélectronique

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