Frédéric Lebrun
Responsable Maintenance
EVRY, France
Frédéric Lebrun |
2000 - 2005 : Société Alcatel Optronics devenue Avanex France - Fabrication de composants optoélectroniques. |
Manager Maintenance Unité Production
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- Management : 35 personnes (ingénieurs, techniciens et opérateurs), définition stratégie maintenance, organisation, recrutement, leadership, prise de décision, communication, motivation. - Gestion : création et mise en place de l’activité maintenance. Plan de maintenance, budget, contrats, stocks, approvisionnement et reconditionnement, indicateurs et tableaux de bord, formation, connaissance en droit du travail. - Technique : cahier des charges, installations et connexions équipements, upgrade, sous-traitance et appel d’offre, négociation de contrats, sécurité, ISO 9000. - Technologies : Epitaxie MOCVD et GSMBE, gravure plasma RIE IBE RIBE, gravure humide, dépôts CVD, évaporation, sputtering, caractérisation, polissage, test en ligne, vide ultravide, scrubber. Parc > 200 équipements. - Fournisseurs : Aixtron, Veeco, Oxford, Alcatel Vacuum, Pfeiffer, CTI, Unaxis-Nextral, STS, Physiméca, Temescal, Riber, Euris, Karl Suss, AET, Nordiko, Philips, Accent, Agilent, Jeol…. | |
Secteur : Électronique et microélectronique |
1998 - 1999 : Société IBM France – Usine de Corbeil-Essonnes, Fabrication semi-conducteurs. |
Responsable Groupe Maintenance
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- Management : 25 personnes (ingénieurs, techniciens et opérateurs), communication, descriptions de poste, objectifs, bilan, formation. - Gestion: planning des interventions, répartitions des taches, gestion des priorités et suivi opérationnel . - Technologies : Gravure plasma et dépôt CVD - Fournisseurs : Applied Materials – LAM | |
Secteur : Électronique et microélectronique |
1995 - 1997 : Société IBM France – Usine de Corbeil-Essonnes, Fabrication semi-conducteurs. |
Ingénieur maintenance
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- Technique : Interventions maintenance, écriture des procédures maintenance, définition des maintenances préventives, optimisation des temps d’interventions, analyse des défaillances équipements et plans d’actions, upgrade, training fournisseurs, sécurité, ISO 9000. - Technologie : Gravure plasma - Fournisseur : Applied Matérials, | |
Secteur : Électronique et microélectronique |
1984 - 1994 : Société IBM France – Usine de Corbeil-Essonnes, Fabrication semi-conducteurs. |
Technicien puis ingénieur procédé
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- Technique : Dépôt par évaporation et sputtering, gravure plasma, gravure humide, mise au point et qualification de procédés et d’équipements, contrôle des procédés, documentation des procédures d’atelier, formation des opérateurs, ISO 9000. - Fournisseurs : Temescal, Balzers, IBM, Physiméca, Perkin Elmer. | |
Secteur : Électronique et microélectronique |


